- 30 Апр 2025
- 3 285
- 1 471
Чип выпускается TSMC по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P. Это второе поколение флагманского процессора Xring O3, он появится в складном Xiaomi 18 Fold, который выйдет в сентябре. Пока это эксперимент, тираж составит всего 200–300 тыс. штук. Xiaomi не собирается отказываться от Qualcomm и MediaTek, но начинает снижать зависимость от чужого кремния.
CPU имеет десять ядер и макс частоту до 4,35 ГГц. Xiaomi обещает +60% производительности и –25% энергопотребления относительно Xring O1. По тестам чип набирает 5,2 млн баллов в AnTuTu v11 и 3945 /15221 в Geekbench 6.5.
Встроенная 16-ядерная графика Arm G2-Ultra NX мощнее прошлой на 85% и вдвое быстрее в трассировке. Появились аппаратные средства масштабирования и генерации кадров.
Это первым мобильным чип с поддержкой LPDDR6 со скоростью до 10 667 МТ/с. Нейропроцессор производитель оценивает в 200 TOPS.
